来源：C114中国通信网

　　C114讯 7月27日消息（凡褐）据路透社报道，SK海力士周五表示，其计划投资3兆5000亿韩元（合31亿美元）在韩国增建半导体工厂，以应对不断增长的内存芯片需求。

　　世界第二大内存芯片制造商SK海力士在一份声明中表示，新工厂将于2018年底破土动工，计划于2020年10月完工。

　　另外SK海力士表示，新工厂的生产组合将在以后决定，其取决于未来的市场情况。